Chemisch vergulden
Galvano Hengelo past een zogenaamd uitwisselingsproces toe voor het chemisch vergulden van vooraf (chemisch) vernikkelde onderdelen. Deze goudlaag wordt ook wel uitwisselingsgoud genoemd waarbij de delen worden voorzien van een zeer dunne (0,1 micron) zuivere goudlaag.
Deze techniek dient voornamelijk om de chemisch nikkellaag te beschermen tegen oxideren waardoor de soldeerbaarheid terugloopt. Door de uitwisselingsgoudlaag (immersion gold) blijft de soldeerbaarheid behouden of wordt zelfs verbeterd. Toepassing van dit proces moet vooral gezocht worden in de elektronica-industrie waar hoge eisen aan soldeerbaarheid worden gesteld.
| T | elektronica, telecom, decoratief |
| E | soldeerbaarheid, hechtingsonderlaag, decoratief |
| A | LxBxH = 1000 x 400 x 900 mm. |
| M | koper(legeringen), staal en aluminium |
| Enkele eigenschappen van chemisch Goud | ||
| Symbool | Au | |
| Gehalte | > 99.9 | % |
| Dichtheid | 19,3 | g/cm3 |
| Smeltpunt | 1063 | °C |
| Elektrische geleiding | 43,5 | 1/Ω |
| Elektrische weerstand | 2,2 | µΩ/cm |
Galvano
HengeloB.V.
Haaksbergerstraat 497554 PA
Postbus 7647550 AT
Hengelo
T +31 74 248 41 40
F +31 74 248 41 41
E info@galvanohengelo.nl
KvK 06080460
HengeloB.V.Haaksbergerstraat 49
7554 PAPostbus 764
7550 ATHengelo
T +31 74 248 41 40
F +31 74 248 41 41
E info@galvanohengelo.nl
KvK 06080460
| Bewerkingen |
| Legenda |